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    大幅面振镜激光加工系统

    大幅面振镜激光加工系统是一款将振镜控制、机器视觉、伺服和步进驱动控制技术整合于一体的通用激光加工系统。该产品具有多轴联动、多种组合校正、高精度摄像定位、丰富CAD等功能,可用于高效率精准加工领域,针对大幅面激光镭雕应用、PCB加工、玻璃行业研发了对应的宙斯子系统、PCB激光加工子系统及玻璃激光加工子系统。
    服务热线: 400-900-8118
    咨询邮箱: market@bjjcz.com
    大幅面振镜激光加工系统
    产品信息
    典型应用

    软件界面

    系统架构

     

    系统特点

    强大的图形编辑功能

    宙斯系统包含基于Windows系统开发的CAD设计功能,软件功能强大,易学易用,无需借助第三方设计软件,即可完成工艺图纸设计。

    深厚的工艺积累

    金橙子深耕光束传输与控制领域近20年,不断优化及创新,系统已经适配市售大部分激光器、支持多种振镜控制协议,具有8种填充方式、50余种打码类型。

    高精度振镜加工

    宙斯系统具有多轴联动功能,伺服电机与振镜联动控制,保证激光加工的连续性,提高了大幅面的振镜激光加工效率。

    多轴联动功能

    视觉组件支持定位、读码、检测和OCR功能,拥有图像预处理、Blob分析、几何图形拟合等工具,宙斯系统中对Deep Learning算法的使用,使系统变得更智能, 更高效。

    丰富的视觉功能

    宙斯系统是将自动对焦、伺服轴校正、视觉校正、振镜校正、平台校正多种校正技术相结合,最高可以达到微米级加工精度。

     

    典型应用

    大幅面镭雕机激光加工

    大幅面激光镭雕具有幅面大、精度需求高的特点。在不锈钢蚀刻、玻璃除漆、标识/标牌广告标刻、服装雕花和切割等加工领域,金橙子提供的解决方案具有专用算法,支持视觉高精度校正和定位,提高了加工精度,支持振镜与伺服联动控制,完美解决拼接加工的缝隙问题。

     

    *注: 部分图源网络,如有侵权,请告知删除  

     

    PCB行业激光加工

    随着PCB行业精密加工要求越来越高,金橙子推出的解决方案具有5种分割方式、8种填充方式,可自动分割加工图纸,不同图案分别设置填充方式,使工艺调试更自由。支持64路数字IO,可设置任意多定位点,确保加工精度。该方案可用于硬板、柔性板(FPC)、覆盖膜(CVL)、软硬结合板(RF)等板材或材料的二维码、文字及图片的刻蚀和切割应用,也可用于铜箔钻微孔应用。

    玻璃行业激光加工

    由于玻璃的硬脆特性,给精细加工带来很大挑战。激光加工具有精度高、良率更高、加工形状更灵活等优势。金橙子针对激光玻璃加工行业提供专用解决方案,将振镜、控制系统、光源集成于一体,接线装配更简便。该解决方案具有视觉分层校正、多伺服轴控、多头、智能编辑等功能,使加工精度大幅提升,加工幅面更宽广,使用更便捷。可用于单幅面和大幅面的玻璃的钻孔(单孔、群孔)、切割等应用。

     

    显示行业激光加工

    ITO膜是透明导电材料,广泛用于触控显示设备、 太阳能、户外玻璃等领域。这种产品生产时需要在其表面刻蚀电路结构,传统的化学方法做小尺寸高密度产品时精度不够。宙斯系统激光刻蚀方案有明显的优势,可有效控制光斑尺寸,通过计算母版涨缩变化,使切割图纸自动适应产品尺寸变化,从而提高良品率。只需导入设计文件,在软件内完成图形编辑和工艺参数调试,使用简单、方便、成本低。

    医疗、半导体行业激光加工

    激光加工微孔具有非接触、无机械应力、不会破坏产品内部结构、成品率高的特点,适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的加工。通过Z向电机轴搭载振镜,可控制激光工作高度,保持在有效的焦距内加工。结合XY伺服平台,可拓展加工的范围,借助金橙子机器视觉系统,可准确定位到加工位置。

     

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